ESM 200 är en strömlös autokatalytisk försilvringsprocess utvecklad för att ge optimala förhållanden vid plätering av mikrovågskomponenter. Plätering med ESM200 innebär tre viktiga fördelar gentemot traditionell galvanisk plätering:
Konduktivitet.
ESM200 ger extremt täta silverskikt. Detta innebär en bättre konduktivitet än vad som är möjligt att uppnå med traditionell DC plätering. Konduktiviteten vid höga frekvenser är mycket nära rent metalliskt silver. Produkter pläterade med ESM200 får därför överlägsna elektriska egenskaper.
Eliminering av kanteffekter.
Vid traditionell DC plätering av komplexa geometriska former uppstår problem med stora variationer i strömtätheten. Strömtätheten blir flera gånger högre i kanter och utskjutande partier vilket resulterar i en ojämn fördelning av silverfilmen. Silverfilmen kan vara så mycket som 15 gånger tjockare på kanterna av en kavitet än på dess botten. Detta fenomen kalls för kanteffekter. Kanteffekterna innebär onödigt hög silverkonsumtion och försämrad kvalitet på slutprodukten. I och med att ESM200 är en helt strömlös process kan inga varitioner i strömdensitet uppstå. Vid metallisering med ESM200 elimineras kanteffekterna därför helt och silverfilmen deponeras helt unifomt oberoende av substratets geometri.
Mikrovågsfilter i högpresterande plast silverpläterat
med
ESM200 för exceptionell konduktivitet
och
eliminering av kanteffekter.
Enkelhet.
Komponenter som skall försilvras med ESM200 behöver inte ha någon elektrisk kontaktyta vare sig med varandra eller någon katod. Hanteringen underlättas dramatiskt för komponenter som med DC plätering kräver användning av hjälpanoder. ESM200 sänker härigenom tillverkningskostnaden markant.
